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「盘中宝」芯片领域关键设备国产化再提速

2019年07月18日 02:02:39 | 作者:佚名 | 来源: | 查看本文手机版

摘要:上海市经济和信息化委员会发布《上海市智能制造行动计划(2019-2021年)》,将进一步推广应用智能制造新模式,在集成电路领域,重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向

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上海市经济和信息化委员会发布《上海市智能制造行动计划(2019-2021年)》,将进一步推广应用智能制造新模式,在集成电路领域,重点以芯片制造、大硅片制备和封装测试为主攻方向,推动光刻机、刻蚀机等关键技术装备研制和产业化,提升芯片制造产业链的智能化和自主可控水平。

在半导体制造过程中,最重要的一个过程就是光刻工艺,需要用到光刻机。光刻环节实现芯片设计图从掩模到硅片上的转移,是芯片生产流程中的最关键步骤,直接决定芯片的制程水平和性能水平。目前市场上提供量产商用的光刻机厂商有三家:ASML, 尼康(Nikon),佳能(Canon),ASML占有60%以上市场份额。7nm及以下节点工艺则需要EUV光刻机,目前只有荷兰ASML公司能生产,每台售价超过1亿欧元。

A股上市公司中,耐威科技MEMS业务的客户中有包括全球光刻机巨头,蓝英装备控股子公司UCM AG为荷兰光刻机制造商ASML公司提供精密清洗解决方案。贝斯特参股20%的旭电科技生产高度自动化曝光设备广泛应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中。

[责任编辑:王秉鸿 wang_binghong@cnw.com.cn]